Volfram L?ga

Mis on Volfram L?ga

Volfram l?ga koosneb volfram pulbrina, Anorgaanilises faasi ja orgaanilise kandjaga, volfram pulbrina on funktsionaalne faasi, see annab peene soojus- ja elektrijuhtivuse v?ikeste koefitsiente soojuspaisumise, v?ib see kergesti m?ngu alumiiniumoksiidkeraamikast ja v?ltida stressi ajal Metallivate protsess mugav hilisemaks sulgemiseks sisse.

Anorgaanilised sidefaasi h?lbustab kaltsineerimisaste, volfram juhtiv kile all madala calcinating temperatuurireziim trahvi hoones, siis on p?hiprintsiip aktiivse Metallivate. Anorgaanilised sidefaasi stimuleerib ka tihendus-in. Nagu volframi l?ga vajab kaltsineerimisaste redutseerivates atmosf??ris, volfram kiht kanti otse Al2O3 keraamilised pole ainep?hiselt, kuid sidefaasi saab liimida keraamilise peene Kaanetusprotsess tugevuses.

Orgaaniline kandjat koosneb vaik (ethocel), lahusti (terpineoolis) ja lisand (pindaktiivsete ainete, flatting agent, defoamer).

Volfram L?ga valmistamine

1)Ettevalmistamine Organic Carrier
Pane anum lahusti konstantse temperatuuri vee kasti all 80 ℃, kaalutakse vaigu ja lisandi lisage anumasse ja segada homogeenimisseadme p??ramiseks kiirust reguleeritakse vastavalt (300-800) r / min p?rast vaiku t?iesti l?petamine, hoida temperatuuril 1 tund, filtreerige ja tihendi ooteseisundis rakendus.

2)Valmistamine Volfram L?ga
Koostisosa Orgaaniline kandjat ja volframi Metallivate valemiga W sisu 70% -85% ning sega ühtlaselt, seej?rel rulli vastu kolme veskist. Peenuse m??detakse kaabitsaga peenuse meeter filtriti l?petatuks ja teha kuivainesisaldust ja viskoossust test. Reguleerige kuni saada l?plik l?ga toodet.

3)P?rast protsessi
Sisseehitatud 96% alumiiniumoksiidi aluspinna siiditrüki seadmetega. P?rast kuivatamist paksus on 10 ~ 15um ja paagutatakse kiirusel 1300 ℃ v?hendamisel atmosf??ris. Et kaitsta metalliseeritud kihi, parandavad keevitatavuse ja electroplate nikli kiht, h?lma paksus 3 ~ 5 um.

Volfram laotamist

Juhtme l?ga paksema kilega hübriidintegraallülitus mis levinuim. Seda kasutatakse, et eraldada aktiivsed komponendid ja passiivsete komponentide, samuti ühendada komponentide vahel ja paks kile kondensaator üles ja alla. Juhtivaks etapp juhtivat pastat on üldiselt Ag, Pd, Au, Pt ja teiste v??rismetallide, seda madalam sulamistemperatuur selliseid metalle otsustab nad sobimatuks k?rgel temperatuuril kaasp?letamise tehnoloogiat. Volfram on k?rge sulamistemperatuuriga 3410 ℃ ja h?sti elektri- ja soojusjuhtivus, mitte ainult sobib alumiiniumoksiidi substraati, aga ka ei sobi, et alumiiniumnitraati substraati. Volfram l?ga k?rge temperatuuri kaasp?letamise tehnoloogia on uuringud ja palju t?helepanu p??ratud.

Kui teil on muid küsimusi v?i j?relep?rimise volframi pulber, v?tke meiega j?rgmistest meetoditest:
Email:sales@chinatungsten.com
Tel.: +86 592 5129696 / 86 592 5129595    Fax: +86 592 5129797